前言

在DC参数测试中，主要测试器件单个引脚的一些特性。对于大多数DC参数来说，实质上是在测量半导体的电阻特性，而电阻特性通常可以用欧姆定律来解释。

为了验证DC测试流程的可行性，可以借助电阻器来模拟DUT（Device Under Test），以排除除DUT之外的问题。这种方法可以帮助确认测试系统的正常运行，并确保测试结果的准确性。

前言

开路与短路测试（OS测试，Open-Short Test）用于验证测试系统与器件所有引脚的电接触性，同时避免与其他引脚或电源（地）发生短路。

这种测试能快速检测出被测物（DUT）是否存在电性物理缺陷，如引脚短路、bond wire 缺失、引脚静电损坏以及制造缺陷等。此外，OS测试还能发现与测试配件相关的问题，比如ProbeCard或器件的Socket接触不良等。

前言

随着芯片集成度越来越高，手动测试已无法满足需求，因此要用到自动化测试设备（ATE，Automated Test Equipment）。因为现在的芯片原来越复杂，普通的 Bench 测试没法满足需求。ATE 可检测集成电路功能之完整性，是集成电路生产制造最终的流程，确保产品质量。芯片测试算是半导体产业链上游里面最末端的一个组成部分。受测试的器件主要分几类：储器、数字电路、模拟电路和混合信号电路。

ATE 内部有很多子系统，包括提供高低电平的驱动电路、可编程的电流负载、检测输出电压的比较器、PMU 连接电路、高速电流比较器、高速开关等。

前言

在进行设计PCB时候，我们经常会遇到需要复用之前的参考设计或者将其中的某一个模块Copy过来的情况，但是在我们操作的过程中经常会遇到复制完成后的网络会出现断连的情况。这通常情况下是因为我们设计单位不同导致两个模块精度不一样导致的情况。

前言

最近工作环境迁移到了MacOS平台上，为了能体验更流畅的绘板，我决定捡起已经丢了一整子的Candence软件来做为我的主力画板工具，当然啦软件只是一种帮你铲金子的工具，只要自己用的顺手就可以了。

在开始使用这款软件的前提肯定是有一个完善且有一定拓展性的封装库，所以我们今天要做的事情就是如何将原理图符号、pcb封装、datasheet等一些列的参数使用数据库来进行管理。